克服光纤到硅光子集成电路耦合的挑战的单片玻璃芯片OptoCplrLT氧传感器

克服光纤到硅光子集成电路耦合的挑战的单片玻璃芯片OptoCplrLT

12月7日，全球领先的3D玻璃基集成光学元件制造商Optoscribe Ltd宣布推出OptoCplrLT?，这是一款用于与硅光子学(SiPh)光栅耦合器进行低损耗耦合的单片玻璃芯片。

OptoCplrLT?旨在克服光纤到硅光子集成电路(PIC)耦合的挑战，以实现大批量自动化组装，并帮助降低成本。OptoCplrLT?采用Optoscribe专有的高速激光写入技术，其特点是在玻璃中独特形成的低损耗光转弯镜，可将光引导到SiPh光栅耦合器或从SiPh光栅耦合器发出。这就避免了对耐弯曲光纤解决方案的需求，这些解决方案通常是昂贵的，具有挑战性的，并且在尺寸和外形上有一些显著的限制。

为了帮助解决占地面积的挑战，OptoCplrLT?具有高度小于1.5mm的低剖面接口，可实现紧凑的接口布局，从而减轻封装限制。它还兼容行业标准的材料和工艺；例如，玻璃芯片的热膨胀系数与硅芯片相匹配，有助于最大限度地提高性能。Optoscribe公司首席执行官Russell Childs表示。"随着数据中心运营商和收发器制造商寻求创新的解决方案，以帮助解决光纤到SiPh PIC耦合的挑战，我们很高兴推出OptoCplrLT?，以帮助满足市场对性能、成本和体积的需求，并帮助克服包括SiPh收发器封装和集成等障碍。"

今年早些时候，Optoscribe推出了OptoArray?，这是其同类最佳的精密光纤对准结构的新系列，可以解决高密度光连接所带来的许多挑战。OptoArray?目前已与光交换机市场的一家主要厂商进行了批量生产，并在光交叉连接（OXC）交换机、波长选择交换机（WSS）和光连接器市场上获得了其他主要客户的青睐。OptoArray?解决方案可用于广泛的应用，包括多光纤连接器、用于连接光交换硬件（如可重构光加降复用器（ROADM））的阵列，以及连接其他自由空间光系统。Optoscribe的高速激光诱导选择性蚀刻工艺为阵列的图案化提供了完全的3D灵活性，并能在玻璃中创建高精度、可控的微结构。这是一种新颖的两阶段玻璃微结构化工艺，它使用聚焦的超短脉冲激光诱导次表面材料图案化，并定位到激光束的焦点。通过快速扫描玻璃内的三维形状，创建了提高蚀刻速度的区域，这样，在将基材暴露于湿化学蚀刻时，照射的区域会优先蚀刻。

激光诱导的选择性蚀刻与硅图案的主要区别在于它的适应性，这是一个快速发展的行业的关键因素。例如，由于硅图案化依赖于现有的MEMS技术和制造设施，用于制造2D阵列的工具只能生产标准的硅片厚度，通常是650微米厚。鉴于二维阵列需要几毫米的厚度，以提供机械刚性和完整性来保持光纤的位置，三个硅图案化的二维阵列通常被堆叠和粘合在一起以产生所需的厚度。这不仅产生了额外的不必要的加工步骤和成本，而且还引入了一个潜在的新的堆叠错位误差。相比之下，激光诱导的选择性蚀刻可以在实质上更厚的玻璃基板上进行，如2mm。

突出激光诱导选择性蚀刻适应性的另一个重要特征是该技术对整个基材体积内的孔形进行自由形态控制。自由形式的3D控制也意味着孔的入口可以修改为任何需要的形状。虽然硅图案可以产生一个喇叭孔，以允许简单的光纤插入，喇叭必须是一个标准大小的锥体形状。激光诱导的选择性蚀刻可以产生不同长度的弧形或锥形喇叭口，这取决于需求。自由三维控制的一个重要优势是能够在玻璃表面形成任意角度的孔，并有机会将背反射降到最低。这些功能是硅制图所不能实现的。

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